Halbleiterpackung mit Diskreter Antennenanordnung

EP3745457 Art B1 4. Dezember 2024

Anmelder: MEDIATEK INC. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3745457
Aktenzeichen: EP20176088
Anmeldetag: 22. Mai 2020
Veröffentlichung: 4. Dezember 2024
Erteilung: 4. Dezember 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/66H01L23/552H01L25/11H01L25/16H01L25/065H01L23/498H01L23/538H01Q1/22H01Q21/00// H05K1/14H05K1/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MEDIATEK INC.
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇹🇼 MediaTek

Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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