Lautsprechermontagestruktur und Elektronische Vorrichtung damit
EP3745742
Art B1
28. Dezember 2022
Anmelder: Mobvoi Information Technology Company Limited 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3745742
- Aktenzeichen
- EP18723657
- Anmeldetag
- 18. Mai 2018
- Veröffentlichung
- 28. Dezember 2022
- Erteilung
- 28. Dezember 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04R9/06H04M1/02H04R9/02H05K5/06H04R1/02H04R1/30H04M1/03H04M1/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mobvoi Information Technology Company Limited
- Land
- 🇨🇳 China
Vertreten von
Tamada, Sascha
München, Deutschland
14
Patente gesamt
6
Fachgebiete
4
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Epping - Hermann - Fischer
Epping - Hermann - Fischer · München