Systeme und Verfahren zur Unterdrückung von Kupfer (i) in der Elektrochemischen Abscheidung

EP3746585 Art A1 9. Dezember 2020

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3746585
Aktenzeichen: EP19743799
Anmeldetag: 28. Januar 2019
Veröffentlichung: 9. Dezember 2020
Rechtsraum: EP
IPC: C25D21/14C25D21/06C25D17/02C25D7/12H01L21/288

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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