Verfahren zur Abschirmung von System-In-Package-Anordnungen gegen Elektromagnetische Interferenz

EP3747049 Art A1 9. Dezember 2020

Anmelder: Henkel AG & Co. KGaA, Henkel IP & Holding GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3747049
Aktenzeichen: EP19746680
Anmeldetag: 1. Februar 2019
Veröffentlichung: 9. Dezember 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/552H01L25/00H01L25/065H01L21/56H05K9/00H05K1/02// H01L23/29B32B7/00H05K3/00H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Henkel AG & Co. KGaA
Henkel IP & Holding GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Henkel

Deutsches Unternehmen, das Klebstoffe, Dichtstoffe sowie Wasch-, Reinigungs- und Körperpflegemittel für Industrie und Privathaushalte entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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