End-To-End-Dienstgüte in einem Netzwerk-On-Chip
EP3747170
Art B1
9. März 2022
Anmelder: Xilinx, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3747170
- Aktenzeichen
- EP19707167
- Anmeldetag
- 31. Januar 2019
- Veröffentlichung
- 9. März 2022
- Erteilung
- 9. März 2022
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04L12/933G06F15/78H04L12/701H04L29/08H04W4/50
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Xilinx, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Xilinx, Inc.
Xilinx, Inc. ist ein US-amerikanischer Hersteller programmierbarer Logikbausteine (FPGAs), seit 2022 Teil von AMD, mit Patenten im Bereich Halbleitertechnik und Chipdesign.
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