Vorrichtung zum Entfalten einer Platte und Verfahren zum Entfalten einer Platte

EP3747780 Art B1 22. März 2023

Anmelder: NEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3747780
Aktenzeichen: EP18903536
Anmeldetag: 27. Dezember 2018
Veröffentlichung: 22. März 2023
Erteilung: 22. März 2023
Rechtsraum: EP
IPC: B64G1/22B64G1/44F16C11/04F16C11/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

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Fachgebiete

Luft- & Raumfahrttechnik Maschinenelemente & Fluidtechnik

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