Elektrolytische Kupferfolie mit Dimensionsstabilität und Strukturstabilität bei Hoher Temperatur und Herstellungsverfahren dafür
EP3748044
Art A1
9. Dezember 2020
Anmelder: SK Nexilis Co., Ltd., KCF Technologies Co., Ltd. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3748044
- Aktenzeichen
- EP19746706
- Anmeldetag
- 25. Januar 2019
- Veröffentlichung
- 9. Dezember 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C25D1/04C25D3/38H01M4/66H01M4/13H01M10/052
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SK Nexilis Co., Ltd.
KCF Technologies Co., Ltd. - Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
SK Nexilis
Südkoreanisches Unternehmen der SK-Gruppe, das Kupferfolien für Batterieanwendungen und elektronische Komponenten herstellt.
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