Chip und Verpackungsverfahren

EP3748672 Art A1 9. Dezember 2020

Anmelder: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3748672
Aktenzeichen: EP18906810
Anmeldetag: 6. August 2018
Veröffentlichung: 9. Dezember 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/60H01L25/065H01L21/56H01L23/538H01L23/31H01L23/498

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Huawei

Chinesisches Technologieunternehmen mit Sitz in Shenzhen. Entwickelt Telekommunikationsinfrastruktur, Netzwerktechnik, Smartphones und weitere Unterhaltungs- und Kommunikationselektronik.

31.952 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von