Verbundmaterial und Herstellungsverfahren dafür

EP3748744 Art A1 9. Dezember 2020

Anmelder: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3748744
Aktenzeichen: EP18907452
Anmeldetag: 22. August 2018
Veröffentlichung: 9. Dezember 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01M4/583H01M4/38H01M4/48H01M4/62H01M4/04H01M4/1395H01M4/36B82Y40/00H01M10/0525H01M4/02B82Y30/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Huawei

Chinesisches Technologieunternehmen mit Sitz in Shenzhen. Entwickelt Telekommunikationsinfrastruktur, Netzwerktechnik, Smartphones und weitere Unterhaltungs- und Kommunikationselektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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