Halbleitersubstratelement

EP3750174 Art B1 19. Juli 2023

Anmelder: Danmarks Tekniske Universitet 🇩🇰

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3750174
Aktenzeichen: EP19702934
Anmeldetag: 11. Februar 2019
Veröffentlichung: 19. Juli 2023
Erteilung: 19. Juli 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01F27/28H01F27/255H01F17/02H01F17/04H01F17/06H01F17/00H01F27/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Danmarks Tekniske Universitet
Land: 🇩🇰 Dänemark

🇩🇰 Danmarks Tekniske Universitet

Dänische Technische Universität mit Sitz in Kongens Lyngby (DK), eine der führenden Ingenieurs- und Naturwissenschaftshochschulen des Landes. Die Patente stammen aus universitärer Forschung in Technik und Naturwissenschaften.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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