Halbleiteranordnungen mit Verwendung von Edge-Stacking und Verfahren zur Herstellung davon

EP3750182 Art A1 16. Dezember 2020

Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3750182
Aktenzeichen: EP18904869
Anmeldetag: 3. Dezember 2018
Veröffentlichung: 16. Dezember 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/053H01L23/24H01L23/31H01L23/485H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Micron Technology, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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