Verfahren zur Dreidimensionalen Formung

EP3750689 Art B1 13. März 2024

Anmelder: Toray Engineering Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3750689
Aktenzeichen: EP19751751
Anmeldetag: 24. Januar 2019
Veröffentlichung: 13. März 2024
Erteilung: 13. März 2024
Rechtsraum: EP
IPC: B29C64/129B29C64/135B29C64/209B33Y10/00B33Y30/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toray Engineering Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toray Engineering

Toray Engineering ist eine japanische Tochtergesellschaft des Toray-Konzerns und stellt Fertigungsanlagen für Halbleiter- und Displayproduktion her. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Verfahrens- und Trenntechnik, ergänzt um Elektronik. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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