Klebstoffzusammensetzung, Wärmehärtende Klebefolie und Leiterplatte

EP3750966 Art A1 16. Dezember 2020

Anmelder: Dexerials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3750966
Aktenzeichen
EP19747534
Anmeldetag
21. Januar 2019
Veröffentlichung
16. Dezember 2020
Rechtsraum
EP
IPC
C09J153/02B32B7/12B32B15/08B32B25/14C08G59/40C08G65/48C09J7/22C09J7/35C08L9/00C08L53/02C08L71/00C09J171/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Dexerials Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

964 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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