Halbleitergehäuse mit einer mittels einer Verbindungsschicht mit einem Halbleiterchip und mittels eines Thermischen Interface-Materials mit einem Vergussmaterial Verbundenen Wärmesenke
EP3751603
Art B1
9. Oktober 2024
Anmelder: MediaTek Inc 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3751603
- Aktenzeichen
- EP20179156
- Anmeldetag
- 10. Juni 2020
- Veröffentlichung
- 9. Oktober 2024
- Erteilung
- 9. Oktober 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/367H01L23/31H01L23/36H01L23/373H01L23/42
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MediaTek Inc
- Land
- 🇹🇼 Taiwan
🇹🇼
MediaTek
Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.
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Boehmert & Boehmert
München, Deutschland
Boehmert & Boehmert geht auf die Zulassung von Dr. Karl Boehmert 1931 in Berlin zurück. Mit Standorten in Deutschland, Alicante, Paris und Shanghai bietet die Kanzlei IP aus einer Hand und legt besonderen Wert auf persönliche Mandantenbetreuung statt Anonymität.
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