Verfahren und Vorrichtung für Entwurf eines Langen Pucch für Slots mit Variabler Uplink-Dauer und für Dynamisches Zeitduplex

EP3753144 Art B1 29. März 2023

Anmelder: QUALCOMM Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3753144
Aktenzeichen: EP19708006
Anmeldetag: 15. Februar 2019
Veröffentlichung: 29. März 2023
Erteilung: 29. März 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H04L1/00H04L5/00H04W72/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: QUALCOMM Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Qualcomm

US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in San Diego. Qualcomm entwickelt Chipsätze und drahtlose Kommunikationstechnologien für Mobiltelefone, Netzwerke, Automobile und vernetzte Geräte.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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