Kupfer/titan/aluminium-Verbindung, Isolierende Leiterplatte, Isolierende Leiterplatte mit Kühlkörper, Leistungsmodul, Led-Modul und Thermoelektrisches Modul

EP3754701 Art B1 8. Juni 2022

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3754701
Aktenzeichen: EP18906230
Anmeldetag: 13. Februar 2018
Veröffentlichung: 8. Juni 2022
Erteilung: 8. Juni 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/36B23K20/00B32B15/04B32B15/20H01L23/373H01L21/48H01L35/32// H01L21/64H01L23/498

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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