Halbleiterbauelement zur Infrarotdetektion, Verfahren zur Herstellung des Halbleiterbauelements zur Infrarotdetektion und Infrarotdetektor
Anmelder: ams AG 🇦🇹
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3754730
- Aktenzeichen
- EP19180949
- Anmeldetag
- 18. Juni 2019
- Veröffentlichung
- 18. Januar 2023
- Erteilung
- 18. Januar 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L31/109H01L31/0232H01L31/028G02B6/12
Abstract
A semiconductor device for infrared detection comprises a stack of a first semiconductor layer (1), a second semiconductor layer (2) and an optical coupling layer (3). The first semiconductor layer (1) has a first type of conductivity and the second semiconductor layer (2) has a second type of conductivity. The optical coupling layer (3) comprises an optical coupler (31) and at least a first lateral absorber region (32). The optical coupler (31) is configured to deflect incident light towards the first lateral absorber region (32). The first lateral absorber region (32) comprises an absorber material with a bandgap Eg in the infrared, IR.
Anmelder
- Firma
- ams AG
- Land
- 🇦🇹 Österreich
ams OSRAM International GmbH ist ein deutsch-österreichischer Hersteller von Sensoren und optoelektronischen Bauteilen, entstanden aus dem Zusammenschluss von ams und Osram.
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