Halbleiterbauelement zur Infrarotdetektion, Verfahren zur Herstellung des Halbleiterbauelements zur Infrarotdetektion und Infrarotdetektor

EP3754730 Art B1 18. Januar 2023

Anmelder: ams AG 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3754730
Aktenzeichen
EP19180949
Anmeldetag
18. Juni 2019
Veröffentlichung
18. Januar 2023
Erteilung
18. Januar 2023
Rechtsraum
EP
IPC
H01L31/109H01L31/0232H01L31/028G02B6/12
Offizieller Volltext

Abstract

A semiconductor device for infrared detection comprises a stack of a first semiconductor layer (1), a second semiconductor layer (2) and an optical coupling layer (3). The first semiconductor layer (1) has a first type of conductivity and the second semiconductor layer (2) has a second type of conductivity. The optical coupling layer (3) comprises an optical coupler (31) and at least a first lateral absorber region (32). The optical coupler (31) is configured to deflect incident light towards the first lateral absorber region (32). The first lateral absorber region (32) comprises an absorber material with a bandgap Eg in the infrared, IR.

Anmelder

Firma
ams AG
Land
🇦🇹 Österreich
🇩🇪 ams OSRAM

ams OSRAM International GmbH ist ein deutsch-österreichischer Hersteller von Sensoren und optoelektronischen Bauteilen, entstanden aus dem Zusammenschluss von ams und Osram.

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