Sammelschienenmodul

EP3754747 Art B1 12. April 2023

Anmelder: Yazaki Corporation, YAZAKI CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3754747
Aktenzeichen: EP20180498
Anmeldetag: 17. Juni 2020
Veröffentlichung: 12. April 2023
Erteilung: 12. April 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01M50/20H01M50/51H01M50/517H01M50/522H01M50/524H01M50/507

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Yazaki Corporation
YAZAKI CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von