Halbleitergehäuse
EP3754782
Art B1
7. August 2024
Anmelder: MediaTek Inc. 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3754782
- Aktenzeichen
- EP19218054
- Anmeldetag
- 19. Dezember 2019
- Veröffentlichung
- 7. August 2024
- Erteilung
- 7. August 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01Q1/22H01Q1/52H01Q15/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MediaTek Inc.
- Land
- 🇹🇼 Taiwan
🇹🇼
MediaTek
Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.
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