Verbindungsplatte, Leiterplattenanordnung und Elektronische Vorrichtung

EP3755126 Art A1 23. Dezember 2020

Anmelder: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3755126
Aktenzeichen: EP18909634
Anmeldetag: 15. März 2018
Veröffentlichung: 23. Dezember 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H05K1/02H05K1/14// H05K3/42

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Huawei

Chinesisches Technologieunternehmen mit Sitz in Shenzhen. Entwickelt Telekommunikationsinfrastruktur, Netzwerktechnik, Smartphones und weitere Unterhaltungs- und Kommunikationselektronik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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