Schichtkomposite aus Magnesiumlegierung für Elektronische Vorrichtungen

EP3755826 Art A1 30. Dezember 2020

Anmelder: Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3755826
Aktenzeichen: EP18935780
Anmeldetag: 25. September 2018
Veröffentlichung: 30. Dezember 2020
Rechtsraum: EP
IPC: C23C28/00C23C22/07C23C22/40C22C23/00C09D1/02C09D183/04C09D5/00B32B15/04C23C22/57H04M1/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hewlett-Packard Development Company, L.P.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

20.228 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik Nachrichtentechnik & Telekommunikation Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von