Rippenformung unter Verwendung von Schablonen und daraus Resultierende Integrierte Schaltungsstrukturen

EP3756223 Art A1 30. Dezember 2020

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3756223
Aktenzeichen: EP18907084
Anmeldetag: 23. Februar 2018
Veröffentlichung: 30. Dezember 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L29/66H01L29/78// H01L21/8234H01L27/088

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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