Halbleitervorrichtung

EP3758209 Art A1 30. Dezember 2020

Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3758209
Aktenzeichen: EP20181673
Anmeldetag: 23. Juni 2020
Veröffentlichung: 30. Dezember 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H02M1/36H02M1/42H02M3/158H02M7/12H02M7/155

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Renesas Electronics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Renesas Electronics

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.

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Fachgebiete

Elektrische Energietechnik

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