System und Verfahren zur Nachbearbeitung eines auf einer Elektronischen Vorrichtung Montierten Flip-Chips unter Verwendung einer Fräse zum Entfernen des Chips und Ersetzen des Chips durch einen Neuen Chip in der Fräszone

EP3759733 Art A1 6. Januar 2021

Anmelder: Raytheon Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3759733
Aktenzeichen: EP19710554
Anmeldetag: 27. Februar 2019
Veröffentlichung: 6. Januar 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/60H01L21/56H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Raytheon Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Raytheon Company

US-amerikanisches Rüstungs- und Technologieunternehmen mit Sitz in Massachusetts, heute Teil von RTX Corporation. Entwickelt Verteidigungssysteme, Radartechnik, Flugabwehr, Sensorik und Luftfahrtelektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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