Thermische Dichtung mit Hoher Transversaler Wärmeleitfähigkeit

EP3759735 Art B1 24. Juli 2024

Anmelder: Northrop Grumman Systems Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3759735
Aktenzeichen: EP19710876
Anmeldetag: 26. Februar 2019
Veröffentlichung: 24. Juli 2024
Erteilung: 24. Juli 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/373H01L23/433

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Northrop Grumman Systems Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Northrop Grumman

US-amerikanischer Rüstungs- und Luftfahrtkonzern mit Sitz in Virginia, tätig in den Bereichen Verteidigungselektronik, Flugzeugbau, Raumfahrt und Cybersicherheit.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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