Zweidimensionale Mehrschichtdickenmessung
EP3760969
Art B1
16. Oktober 2024
Anmelder: TOPCON CORPORATION, Topcon Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3760969
- Aktenzeichen
- EP20182927
- Anmeldetag
- 29. Juni 2020
- Veröffentlichung
- 16. Oktober 2024
- Erteilung
- 16. Oktober 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01B11/06A61B3/10A61B3/00A61B3/028
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- TOPCON CORPORATION
Topcon Corporation - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Topcon
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Topcon entwickelt Präzisionsmessgeräte, GPS- und Vermessungstechnik sowie optische Instrumente für Bauwesen, Landwirtschaft und Augenheilkunde.
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