Kameramodul

EP3761097 Art B1 3. September 2025

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3761097
Aktenzeichen: EP19760433
Anmeldetag: 13. Februar 2019
Veröffentlichung: 3. September 2025
Erteilung: 3. September 2025
Rechtsraum: EP
IPC: G03B17/02G02B13/00G03B30/00H04N23/55H04N23/57

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation Optik & Fototechnik

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