Übertragung von Magnetfeld durch ein Metallchassis Mithilfe Fraktaler Oberflächen

EP3761233 Art A1 6. Januar 2021

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3761233
Aktenzeichen: EP20191184
Anmeldetag: 26. Juni 2013
Veröffentlichung: 6. Januar 2021
Rechtsraum: EP
IPC: G06K19/077G06K19/07H01Q1/24H01Q1/22H01Q7/00H01Q1/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung

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