Verfahren und Vorrichtung zur Hochpräzisen Bondkopfpositionierung
EP3761350
Art B1
8. Oktober 2025
Anmelder: ASMPT Singapore Pte. Ltd., ASM Technology Singapore Pte Ltd. 🇸🇬
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3761350
- Aktenzeichen
- EP20183213
- Anmeldetag
- 30. Juni 2020
- Veröffentlichung
- 8. Oktober 2025
- Erteilung
- 8. Oktober 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/68
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- ASMPT Singapore Pte. Ltd.
ASM Technology Singapore Pte Ltd. - Land
- 🇸🇬 Singapur