Isolierte Leiterplatte
EP3761351
Art B1
17. Januar 2024
Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3761351
- Aktenzeichen
- EP19760099
- Anmeldetag
- 26. Februar 2019
- Veröffentlichung
- 17. Januar 2024
- Erteilung
- 17. Januar 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/13H01L23/12H05K1/02H05K1/09C04B37/00H01L23/373C04B37/02H05K1/03// H05K3/02H05K3/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Materials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
1.978 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München