Halbleiterbauelement und Endgerät

EP3761372 Art A1 6. Januar 2021

Anmelder: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3761372
Aktenzeichen: EP19826677
Anmeldetag: 3. Februar 2019
Veröffentlichung: 6. Januar 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L29/78H01L29/08H01L29/10H01L29/423H01L21/336

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Huawei

Chinesisches Technologieunternehmen mit Sitz in Shenzhen. Entwickelt Telekommunikationsinfrastruktur, Netzwerktechnik, Smartphones und weitere Unterhaltungs- und Kommunikationselektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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