Isolierende Leiterplatte

EP3761764 Art A1 6. Januar 2021

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3761764
Aktenzeichen: EP19761715
Anmeldetag: 26. Februar 2019
Veröffentlichung: 6. Januar 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H05K1/02H01L23/12H01L23/13H01L23/36H05K3/20H01L23/15H01L23/373H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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