Verbindungsstruktur zur Verbindung eines Chips mit einer Leiterplatte
EP3761767
Art A1
6. Januar 2021
Anmelder: Canon Production Printing Holding B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3761767
- Aktenzeichen
- EP20181015
- Anmeldetag
- 19. Juni 2020
- Veröffentlichung
- 6. Januar 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/18H05K3/32B41J2/14B41J2/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Canon Production Printing Holding B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
Canon Production Printing
Niederländisches Unternehmen der Canon-Gruppe mit Sitz in Venlo. Entwickelt und fertigt professionelle Druckmaschinen und Drucktechnologien für den industriellen und kommerziellen Digitaldruck.
341 Patente in unserer Datenbank