Finfet-Technologie mit Tiefenisolierung

EP3762963 Art A1 13. Januar 2021

Anmelder: Xilinx, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3762963
Aktenzeichen: EP19709594
Anmeldetag: 14. Februar 2019
Veröffentlichung: 13. Januar 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/8238H01L21/762H01L27/092

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Xilinx, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Xilinx, Inc.

Xilinx, Inc. ist ein US-amerikanischer Hersteller programmierbarer Logikbausteine (FPGAs), seit 2022 Teil von AMD, mit Patenten im Bereich Halbleitertechnik und Chipdesign.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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