Cmp-Zusammensetzungen für Sti-Anwendungen

EP3765573 Art A1 20. Januar 2021

Anmelder: CMC Materials LLC, CMC Marerials LLC, CMC Materials, Inc., Cabot Microelectronics Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3765573
Aktenzeichen: EP19767214
Anmeldetag: 5. März 2019
Veröffentlichung: 20. Januar 2021
Rechtsraum: EP
IPC: C09G1/02C09G1/04C09K3/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: CMC Materials LLC
CMC Marerials LLC
CMC Materials, Inc.
Cabot Microelectronics Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Cabot Microelectronics

Cabot Microelectronics war ein US-amerikanischer Hersteller von Polierchemikalien für die Halbleiterfertigung und ist heute Teil von Entegris. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Farben, Klebstoffe und Brennstoffe sowie Halbleiterbauelemente, mit Bezug zur Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Anmeldungen bis 2019 betreffen unter anderem CMP-Zusammensetzungen für die Chip-Planarisierung.

290 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

Vertreten von