Planarisierung für Verfahren zur Herstellung von Halbleiterbauelementgehäusen

EP3766097 Art A1 20. Januar 2021

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3766097
Aktenzeichen: EP19766870
Anmeldetag: 15. Februar 2019
Veröffentlichung: 20. Januar 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/56H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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