Verfahren zur Herstellung einer Wabenstruktur
EP3766858
Art B1
14. Februar 2024
Anmelder: IBIDEN CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3766858
- Aktenzeichen
- EP19767180
- Anmeldetag
- 12. März 2019
- Veröffentlichung
- 14. Februar 2024
- Erteilung
- 14. Februar 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C04B35/577C04B41/85C04B41/88F28F21/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- IBIDEN CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
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