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EP3770670 Art B1 11. Oktober 2023

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3770670
Aktenzeichen: EP19770279
Anmeldetag: 5. März 2019
Veröffentlichung: 11. Oktober 2023
Erteilung: 11. Oktober 2023
Rechtsraum: EP
IPC: G02B27/02A61B3/113G02B25/00H04N5/64G02B27/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

6.194 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Medizintechnik & Gesundheit Nachrichtentechnik & Telekommunikation Optik & Fototechnik

Vertreten von