Verfahren zur Herstellung eines auf einem Elektronischen Bauteil Montierten Moduls

EP3770950 Art A1 27. Januar 2021

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3770950
Aktenzeichen: EP18911062
Anmeldetag: 23. März 2018
Veröffentlichung: 27. Januar 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/603H01L23/488H01L25/07H01L25/04H01L25/075// H01L21/48H01L23/373

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

1.978 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von