Verfahren zur Herstellung einer Mehrstufigen Verbindungsstruktur in einem Halbleiterbauelement

EP3770953 Art B1 12. April 2023

Anmelder: Imec VZW 🇧🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3770953
Aktenzeichen: EP19187767
Anmeldetag: 23. Juli 2019
Veröffentlichung: 12. April 2023
Erteilung: 12. April 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/768H01L23/522H01L23/528

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Imec VZW
Land: 🇧🇪 Belgien

🇧🇪 imec

Imec ist ein belgisches Forschungszentrum mit Sitz in Leuven, das auf Nanoelektronik, Halbleitertechnologie und digitale Technologien spezialisiert ist.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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