Modul mit Montierter Elektronischer Komponente

EP3770960 Art A1 27. Januar 2021

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3770960
Aktenzeichen: EP18911287
Anmeldetag: 23. März 2018
Veröffentlichung: 27. Januar 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/373H01L23/495H01L23/488H01L21/603H01L25/07H01L23/498

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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