Halbleitermodulanordnung

EP3770962 Art A1 27. Januar 2021

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3770962
Aktenzeichen: EP19188542
Anmeldetag: 26. Juli 2019
Veröffentlichung: 27. Januar 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L25/07H01L25/18H01L23/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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