Festkörperbildaufnahmevorrichtung, Verfahren zur Herstellung davon und Elektronische Vorrichtung

EP3770967 Art B1 21. September 2022

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3770967
Aktenzeichen: EP19772127
Anmeldetag: 6. März 2019
Veröffentlichung: 21. September 2022
Erteilung: 21. September 2022
Rechtsraum: EP
IPC: H01L27/146

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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