Verfahren zur Verbindung von Chips mittels Planarisierter Chipverbindungsvorformen

EP3772088 Art A3 12. Mai 2021

Anmelder: Rockwell Collins, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3772088
Aktenzeichen: EP20189191
Anmeldetag: 3. August 2020
Veröffentlichung: 12. Mai 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/60H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Rockwell Collins, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Rockwell Collins

US-amerikanisches Unternehmen, das Avionik, Kommunikationssysteme und Elektronik für zivile und militärische Luftfahrt entwickelt, später in Collins Aerospace aufgegangen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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