Halbleitergehäuse mit einer Abschirmungsstruktur gegen Elektomagnetische Interferenzen

EP3772099 Art B1 22. Oktober 2025

Anmelder: MediaTek Inc. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3772099
Aktenzeichen: EP20188037
Anmeldetag: 28. Juli 2020
Veröffentlichung: 22. Oktober 2025
Erteilung: 22. Oktober 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/552H01L23/31H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: MediaTek Inc.
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇹🇼 MediaTek

Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.

3.531 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von