Vertikale Verbindungshalbleiter-Struktur und Verfahren zum Herstellen Derselbigen
EP3772109
Art A1
3. Februar 2021
Anmelder: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V., FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT zur Förderung der angewandten Forschung e.V. 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3772109
- Aktenzeichen
- EP20188674
- Anmeldetag
- 30. Juli 2020
- Veröffentlichung
- 3. Februar 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L29/26H01L29/16B82Y10/00H01L21/768H01L23/522H01L29/06H01L29/66H01L29/737H01L29/861B82Y40/00H01L21/331H01L21/329
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT zur Förderung der angewandten Forschung e.V. - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Fraunhofer-Gesellschaft
Deutsche gemeinnützige Forschungsorganisation mit Sitz in München. Betreibt anwendungsorientierte Forschung in Technik und Naturwissenschaften über zahlreiche Institute für Industrie und Gesellschaft.
716 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Kanzlei
Schoppe, Zimmermann, Stöckeler
München, Deutschland
Schoppe, Zimmermann, Stöckeler, Zinkler, Schenk & Partner mbB berät von München aus Unternehmen und Forschungseinrichtungen aus aller Welt, mit technischem Schwerpunkt auf Audio- und Videokodierung, Mobilfunk, künstlicher Intelligenz und Halbleitertechnik.
11.446
Patente gesamt
9
Patentanwälte
1
Standorte