Leiterplattenanordnung
EP3772241
Art B1
15. November 2023
Anmelder: Japan Aviation Electronics Industry, Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3772241
- Aktenzeichen
- EP20186262
- Anmeldetag
- 16. Juli 2020
- Veröffentlichung
- 15. November 2023
- Erteilung
- 15. November 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/14H05K3/36H01R12/78H01R13/24// H05K3/32H01R12/77H05K1/11H05K1/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Japan Aviation Electronics Industry, Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Japan Aviation Electronics Industry
Japanischer Hersteller elektronischer Steckverbinder und Sensoren mit Sitz in Tokio, mehrheitlich im Besitz des Elektronikkonzerns Alps Alpine.
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