Hermetische Metallisierte Durchkontaktierung mit Verbesserter Zuverlässigkeit
EP3774682
Art B1
25. Oktober 2023
Anmelder: Corning Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3774682
- Aktenzeichen
- EP19719045
- Anmeldetag
- 8. April 2019
- Veröffentlichung
- 25. Oktober 2023
- Erteilung
- 25. Oktober 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C03C17/06H01L23/15H01L23/498H01L21/768
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Corning Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Corning
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.
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Vertreten von
-
Elkington and Fife LLP
Elkington and Fife LLP · Sevenoaks