Zusammensetzung für die Elektroplattierung von Zinn-Silberlegierungen mit einem Komplexbildner
EP3775325
Art B1
28. August 2024
Anmelder: BASF SE 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3775325
- Aktenzeichen
- EP19711378
- Anmeldetag
- 22. März 2019
- Veröffentlichung
- 28. August 2024
- Erteilung
- 28. August 2024
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C25D3/60C25D3/64C25D7/00C25D3/32C07D213/32C07D277/26C07D401/14C07D409/14C07D417/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- BASF SE
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
BASF
Deutscher Chemiekonzern mit Sitz in Ludwigshafen, gegründet 1865. Entwickelt und produziert Chemikalien, Kunststoffe, Agrarprodukte und Materialien für zahlreiche Industriezweige.
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