Verfahren zum Transfer einer Piezoelektrischen Schicht auf ein Trägersubstrat

EP3776641 Art B1 15. Mai 2024

Anmelder: SOITEC 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3776641
Aktenzeichen: EP19718438
Anmeldetag: 21. März 2019
Veröffentlichung: 15. Mai 2024
Erteilung: 15. Mai 2024
Rechtsraum: EP
IPC: H10N30/073H03H3/02H01L21/762

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SOITEC
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Soitec

Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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